进展速度甚至超越了主世界摩尔定律！

一年不到就会迭代出来新一代芯片，因为现在的芯片设计程序亮剑世界同主世界基本上一致，任重从主世界大价钱购买芯片设计的全套软件！

对于数以十亿集成电路芯片设计都能支撑下来的设计软件，面对286/386这样的几十万电路的小场面就更不在话下了。

不仅仅沿着x86的技术路线在极速演进，另外一个技术路线方向上面，基于arm和risc-v开源架构也在不断演进中，因为这两种可以直接买到源头设计的资料和电路图，相比x86路线来说，任重在这条技术路线上可以走得更快速些！

不过现在买的arm和risc-v设计资料对于亮剑设计的加工工艺来说，还是太高端了！

基本上市面上入门级别的工控芯片，哪怕是stm32cortex-m3低端芯片，它的制造工艺都要求达到130nm的水平才行。

所以在芯片这块，任重面临的任务实在太多了。

而且跨代研究后，其中涉及到绝大部分技术和设备对于亮剑世界都是超纲，根本没有办法让他们自己解决。

不仅仅是光刻芯片工艺这边，在晶圆生产上面又是一个新的挑战。

晶圆制造涉及多个步骤，包括晶圆生长、切割、清洗、蚀刻、化学机械抛光、光刻等，每一个步骤都需要严格控制条件，其中有着很强的自动化控制需求，在早期8080芯片制造中，东大研究出来初代的三英寸晶圆，但是在进一步8086芯片中进化到了4英寸晶圆上面。

要想进一步生产386和486级别的芯片，基本上要用到6英寸晶圆，到了奔腾芯片级别就要8英寸的晶圆才能发挥出来良品率。

只是芯片制造基础材料方面必须要跟进的技术进步，否则空有极好的光刻机都没有什么用。

然而现在无论是光刻机也好，还是芯片基础材料晶圆的制备研究也好，每一代迭代进化需要的研发费用都是在数量级的增加中。

任重要推动这整个行业技术的发展，中间环环相扣还有好多相互制约的条件需要克服。

比如duv这样精细控制设备，需要更加性能强的工控系统，这种工控系统就需要处理性能更强的芯片支撑，现在的8086芯片比起主世界的stm32f3的功能都要弱，所以没法完成这种工控系统。

要想解决这个问题那就必须先想法生产古早前的光刻机比如1微米工艺光刻机，造出来比8086更强的芯片，比如386或者486级别，然后用这样

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